電子束焊接（EBW）是一種融合焊接工藝，其中將高速電子束施加到兩種要連接的材料上。當電子的動能在撞擊時轉化為熱量時，工件熔化并一起流動。電子束焊接通常在真空條件下執行，以防止電子束散逸。

設備包括：

電子槍，產生電子束，
工作腔，大部分被抽成“低”或“高”真空，
工件機械手（定位機構），
電源以及控制和監視電子設備。

快速偏轉系統也可以用于成像和雕刻（如果配備了適當的電子設備）。在這種情況下，設備像掃描電子顯微鏡一樣操作，分辨率約為0.1毫米（受光束直徑限制）。在類似的模式下，由計算機控制的細光束可以通過熔化薄的表面層在金屬表面“寫”或“畫”圖片。

真空工作室可以具有任何期望的體積，從幾升到幾百立方米。它們可以配備電子槍，以提供任何所需的功率高達100 kW的電子束，如果需要，甚至更高。在微電子束裝置中，尺寸可以到十分之一毫米的部件可以被焊接。在具有足夠高功率電子束的焊機中，可以實現300 mm深的焊接。還有一些焊接機，其中電子束從真空中帶到大氣中。使用這種設備，無需的工作室即可焊接非常大的物體。

即使沒有在真空中實現，電子束焊接也永遠不能“手動”進行，因為始終會產生強烈的X射線。梁和工件的相對運動通常是通過工件的旋轉或線性移動來實現的。在某些情況下，可通過計算機控制的偏轉系統移動光束來實現焊接。工件機械手大多是單設計的，可以滿足焊接設備的特定要求。

電子束設備為束發生器提供適當的電源。加速電壓可以在30到200 kV之間選擇。通常取決于各種條件，約為60或150 kV。隨著電壓的升高，技術問題和設備價格迅速上升，因此，只要有可能，就應選擇大約60 kV的較低電壓。高壓電源的xxx功率取決于所需的焊接深度。

電子束焊機加工具有以下的特色：
1）能量密度高電子束聚集點范圍小，能量密度高，適合于加工精微深孔和窄縫等。且加工速度快，。
2）工件變形小電子束加工是一種熱加工，主要靠瞬時蒸騰，工件很少發生應力和變形，并且不存在工具損耗。適合于加工脆性、耐性、導體、半導體、非導體以及熱敏性材料。
3）加工點上化學純度高 由于整個電子束加工是在真空度1.33×10－2～1.33×10－4 Pa的真空室內進行的，所以熔化時可以防止由于空氣的氧化作用所發生的雜質缺點。適合于加工易氧化的金屬及合金材料，特別是要求純度高的半導體材料。
4）電子束焊機可控性好 電子束的強度和方位均可由電、磁的方法直接控制，便于實現自動化加工。

電子束焊按被焊工件所在環境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊：
高真空電子束焊在10-4～10-1Pa的壓強下進行。真空條件，可以對熔池的“維護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊在10-1～10Pa的壓強下進行，也具有束流密度和功率密度高的特征。由于只需抽到低真空，縮短了抽真空時間，提高了出產率，適用于批量大的零件的焊接和在出產線上運用。

一臺典型的真空電子束焊機首要包括了主機，控制箱，高壓電源，真空抽氣系統和監測控制器四大部分。
1.真空電子束焊機主機由電子槍、真空室和工件傳動系統及操作臺組成。
2.真空電子束焊機的高壓電源包括：陽壓主電源、陰極加熱電源，以及束流控制用高壓電源系統。
3.真空電子束焊機的控制箱包括：高壓電源控制設備、電子槍陰極加熱電源的控制系統、束流控制設備、聚集電源控制設備，以及束偏轉發生器等。
4.真空抽氣系統包括：電子槍抽氣系統、作業室抽氣系統?以及真空控制及監測設備。